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    Trimble X9

    3Dレーザスキャナ
    Trimble

    測るその先へ。進化する3Dスキャニング

    2つのモデルとサブスクにも対応。1つのハードで2つのパフォーマンス

    Trimble X9は、Trimbleのレーザースキャニング技術を結集し、更に性能を向上させた地上型3Dレーザースキャナーです。

    全世界の測量・建設・建築分野で高い実績のある地上型レーザースキャナー「Trimble X7」を更に進化させ、高精度な自動整準、自動合成機能やキャリブレーション機能はそのままに、機能向上を実現しました。
    さらに、センターユニットの設計を刷新。スキャン品質向上に必要な信号処理が改善し、低反射率対象物やステンレスなどの光沢面も確実に高速でスキャン可能となりました。

    Trimble X9は、測量、建築、電気空調設備、石油・ガス、鉄道、鑑識、モニタリング、トンネル、鉱業など、幅広い分野で高い生産性をご提供します。

    ■ NETIS登録番号:KK-220044-VE
    ■ 技術名称:自動合成機能を搭載した地上型レーザースキャナーシステム

    【日本語字幕】Trimble X9イメージビデオ

    • スキャンスピード:秒間1,000,000点,スキャン距離:最大150m  Premium(ミドルレンジモデル))
      スキャンスピード:秒間500,000点,スキャン距離:最大80m  Core(スタンダードモデル)
    • Trimbleレジストレーションアシスト機能(IMUを使用した自動合成による点群確認で、再測防止)/高感度モード搭載(反射率の低い対象物も確実にスキャン)
    • オートキャリブレーション機能(機器の傾き ±10°=3″ 精度で自動整準、機器内部温度と周辺環境温度の補正、アルベドによる距離補正、スキャン中の振動を監視)
    • ラベルとアノテーション機能(現場の情報を画像やテキストに残し3次元位置に写真や情報を紐づけ)
    • 『Georeference』(ジオリファレンス)搭載で、現場の既知点に設置したターゲットを使用して座標変換/現地での座標付けが可能
    • 本体重量6.0kg(バッテリ-含む)/優れた耐環境性能(-20°C ~ +50°C、IP55、回転しないセンターミラーで水や埃にも強い)/バックパックにすべてを収納
    • 多彩な出力データ群(E57/RCP/POD/PTX/LAS や、Trimble RealWorks や Trimble Business Center で展開可能な TZF/TDX)
    • スキャン直後に表示する、3次元点群ビューとステーションビューで観測漏れや点密度の確認を即座にチェック(Perspectiveソフトウェア)
    • ファームウェアは、買い切り型とサブスク型の2パターンを用意
    • 用途に合わせたサブスク型のCoreとPremiumの使い分け、さらに、予算に合わせてサブスクから買い切りへの変更も可能
    • Trimble 3Dソリューションカタログ
    この製品に関する問合せ
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    © 2016 Trimble Partners saitama Co.,Ltd.

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    tel : 048-729-4511 / fax : 048-729-4512

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